根據台灣《工商時報》報道，全球領先的半導體製造商台積電計劃在未來兩年（2024年至2025年）內接收超過60台極紫外線（EUV）光刻機，以滿足其日益增長的晶片製造需求。據估算，台積電今明兩年在EUV光刻機上的投入將超過4,000億新台幣（約896.61億元）。
目前，ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）的EUV光刻機供應緊張，從下單到交付的整體週期已達到16至20個月。台積電已分別計劃在今年和明年下達約30台和35台的EUV光刻機訂單，預計大部分訂單將從2026年開始陸續交付。
在ASML的產能規劃中，預計2025年將生產20台High-NA EUV光刻機、90台EUV光刻機和600台DUV（深紫外線）光刻機。然而，根據台積電官方路線圖，其目前已規劃的最先進製程16A將於2026年量產，該製程仍將採用傳統的0.33NA EUV光刻機。這表明，台積電在近期內並未考慮在量產過程中導入High-NA EUV微影機。
儘管ASML已確認將在2024年內向台積電交付High-NA EUV微影機，但此設備將主要用於製程開發目的，而非直接用於量產。台積電方面也表示，目前沒有在2025年至2026年間引進量產用High-NA EUV光刻機的規劃。
EUV微影機是半導體製造的關鍵設備，其精度和效率對於提高晶片性能和降低成本至關重要。台積電此次大規模採購EUV微影機，將進一步加強在全球半導體市場的領先地位，並為其未來的技術發展奠定堅實基礎。
分析師指出，隨著全球半導體市場的競爭日益激烈，台積電透過加強投資和技術創新，不斷提升自身在高階晶片製造領域的競爭力。同時，這也將對整個半導體產業鏈產生正面影響，並推動相關設備和材料的發展和應用。
展望未來，台積電將持續致力於半導體技術的研發與創新，為全球客戶提供更先進、更可靠的晶片產品。同時，隨著新一代技術的不斷湧現，台積電也將積極應對市場變化，不斷調整和優化自身的業務佈局和發展策略。
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