蘋果公司首席營運長傑夫・威廉斯（Jeff Williams）近日低調訪問了全球領先的半導體製造商台積電，並與之舉辦了一場「秘密會議」。 根據最新消息，蘋果計劃包辦台積電所有初期的2奈米（2nm）製程產能，以確保其在未來晶片技術領域的領先地位。
長期以來，台積電一直是蘋果A系列和M系列處理器的獨家晶片製造商，雙方的合作關係已持續多年。 蘋果預定了台積電100%的3奈米（3nm）晶片製造能力，這些晶片將用於iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro晶片、最新Mac中使用的M3晶片以及新iPad Pro中使用的M4晶片。
在此次訪問中，威廉斯的行程全程受到了台積電總裁魏哲家的親自接待，凸顯了雙方對此次會晤的重視。 據悉，蘋果此次低調的訪問旨在確保台積電的先進製造能力，特別是2奈米工藝，用於蘋果內部的人工智慧晶片研發。
台積電在半導體製造技術方面一直走在業界前列，其2奈米晶片研發工作已步入正軌。 根據報導，預計2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將率先採用台積電的2奈米製程晶片。 這項技術的突破將為蘋果帶來更高的性能、更低的功耗和更小的晶片尺寸，從而推動其產品在市場上的競爭力。
蘋果在人工智慧領域一直保持著高度的熱情和投入。 過去五年裡，蘋果在相關領域研發投資超過1,000億美元，並計畫在資料中心等領域持續推動投資。 隨著AI技術的不斷發展，蘋果也在伺服器端進行佈局，打造出自家的AI運算處理器。 這些處理器將使用台積電的先進製程進行量產，並採用3D堆疊方式，以應對日益增長的運算需求。
分析師指出，蘋果此次包辦台積電初期2奈米製程產能的決定，將進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。 同時，這也將推動台積電在先進製程技術的研發與應用，促進整個半導體產業的進步與發展。
總的來說，蘋果與台積電的緊密合作將繼續推動雙方在全球半導體市場的領先地位，並為消費者帶來更先進、更有效率的產品體驗。 隨著2奈米製程技術的逐步成熟和應用，我們有理由期待未來蘋果產品在性能、功耗和尺寸方面的進一步突破。
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