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高通次旗艦座艙晶片SA8797:開啟智慧座艙新紀元
近日,高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙晶片SA8797,這款晶片以其強大的性能和創新的架構設計,預示著智慧座艙技術將邁入一個新的紀元。
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2024 年 6 月 24 日
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