隨著科技的快速發展，汽車產業也正在經歷一場前所未有的變革。在這場變革中，智慧座艙技術成為了各大汽車製造商和科技公司競相追逐的焦點。近日，高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙晶片SA8797，這款晶片以其強大的性能和創新的架構設計，預示著智慧座艙技術將邁入一個新的紀元。
據悉，高通SA8797晶片預計在2025年底左右上車，具體時間將取決於各家汽車製造商的量產進度。這款晶片搭載了18顆高通全自研的Oryon架構CPU，其效能表現可參考近期備受矚目的驍龍X系列筆記型電腦。這項設計標誌著驍龍座艙晶片已經徹底獨立規劃，不再是從手機或PC平台上拿貨架產品改車規，而是專門為汽車產業打造的大晶片。
值得一提的是，旗艦級晶片8799更是配備了32顆大核心CPU，其強大的運算能力令人矚目。這種「放飛自我」的設計理念，無疑將推動智慧座艙技術向更高層次發展。
高通SA8797晶片的總AI算力高達320T，這驚人的數據展現了高通在AI技術方面的深刻實力。高通一直以來都野心勃勃，不僅想在汽車座艙領域稱霸，更有意橫掃ADAS自動駕駛晶片市場。其策略便是“艙駕一體”，即透過提高座艙晶片的AI算力，使其甚至能夠超越專門的智慧駕駛晶片。這種創新想法可望打破傳統智慧駕駛晶片的市場格局。
除了強大的AI算力外，高通SA8797還在音訊處理器上安排了1.4T的int8算力。這意味著，未來的汽車座艙將能夠提供更出色的音訊體驗，為駕駛者帶來更沉浸式的感受。
在GPU算力方面，高通SA8797也表現出色，其GPU算力達到了8.1TFLOPS。相較之下，高通最新為電腦設計的驍龍X系列晶片的GPU算力大約是4TFLOPS。這項顯著提升的GPU效能將為智慧座艙帶來更流暢、逼真的圖形渲染效果。
此外，高通SA8797還配備了高達800G/s的記憶體頻寬。這令人驚嘆的數據得益於其16通道的16bit LPDDR記憶體控制器。這種「堆料」式設計確保了AI大模型的高效運行，為智慧座艙的各種複雜功能提供了強有力的支援。
從市場角度分析，高通SA8797的推出將對汽車產業產生深遠影響。中低階品牌可能會採用8797艙駕一體方案，從而省略獨立的ADAS晶片，降低成本並簡化系統架構。而對於高階品牌的高價位車型來說，它們可能會選擇採用OrinX/Thor等專用智慧駕駛晶片與8797/8799智慧座艙晶片的組合方案。這是因為，儘管雙方的算力都在不斷進步，但面對未來AI大模型的需求，單一晶片仍可能顯得力不從心。
值得一提的是，旗艦級8799晶片具有許多為艙駕一體特化的設計。然而，對於高階車型來說，這些特化設計可能會有所重複。因此，預計8797將成為新一代智慧座艙旗艦車的標配。這一趨勢將進一步推動智慧座艙技術的普及和發展。
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