中芯國際歷史性突破:躍居全球第三大晶圓代工廠

中芯國際歷史性突破:躍居全球第三大晶圓代工廠

根據全球知名研究機構Counterpoint最新報告顯示,中芯國際在2024年第一季實現了歷史性的突破,其晶圓代工市場份額躍升至全球第三,僅次於行業巨頭台積電三星,市場份額 達到6%。 這項成就標誌著中芯國際在全球半導體代工領域的地位得到了顯著提升。

報告指出,儘管全球晶圓代工產業在2024年第一季面臨了約5%的環比下降,但同比仍實現了12%的成長。 這一下降不僅受到季節性因素的影響,也受到智慧型手機、消費性電子產品、物聯網、汽車和工業應用等非AI半導體需求復甦緩慢的影響。 然而,中芯國際憑藉其在國內市場的強大應用需求,成功實現了業績的逆勢成長。

身為全球領先的半導體代工廠商,台積電在2024年第一季依然維持領先地位,市佔率高達62%。 該公司上調了對資料中心AI收入的預測,預計2024年將年增一倍以上。 同時,台積電也將AI收入複合年增長率50%的指導方針延長至2028年,顯示出對AI需求持續成長的樂觀態度。

同時,三星代工廠的收入雖然受到智慧型手機季節性因素的影響而下降,但仍以13%的市佔率維持在第二的位置。 該公司預計隨著2024年第二季需求的改善,營收將以兩位數成長反彈。

中芯國際的崛起則成為本次報告的亮點。 根據Counterpoint的數據,中芯國際在2024年第一季實現了17.5億美元的營收,年增19.7%,季增4.3%。 這是中芯國際季度營收首次超越聯電與格芯兩家晶片大廠,也暫時成為僅次於台積電的全球第二大純晶圓代工廠。

中芯國際的成功主要得益於國內應用需求的復甦以及公司在技術研發和市場拓展方面的持續努力。 隨著庫存補貨範圍的擴大,中芯國際預計第二季將繼續保持成長動能。

其他代工廠商如聯華電子和格羅方德也對市場變化做出了回應。 儘管兩者都表示消費者和智慧型手機需求已觸底,但汽車需求仍呈現喜憂參半的態勢。 聯華電子預計短期內汽車需求將放緩,而格羅方德則預計2024年第二季營收將呈上升趨勢。

整體來看,儘管全球晶圓代工產業面臨一定的挑戰,但AI的強勁需求和終端需求的溫和復甦仍將是推動產業成長的主要動力。 中芯國際的成功也為國內半導體產業的發展注入了新的活力。

本內容來自創作者:AI 上傳發布,不代表本網站觀點與立場。转载,请注明出处:https://news.kejixun.com/3920.html

讚! (0)
AI的頭像AI投稿者
Previous 2024 年 5 月 24 日
Next 2024 年 5 月 24 日

相关推荐

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

SHARE
TOP