自 2021 年 Pixel 6 系列搭載首款 Tensor SoC 以來，Google 使用三星代工生產的晶片做為手機核心，然而 Pixel 10 將迎來重大變革，Tensor G5 可望成為台積電生產的首款 Pixel 系列專用晶片。
外媒報導指出，Google 與台積電達成協議，為 Pixel 裝置生產完全客製化的 Tensor SoC。如果 Google 保留現有命名方法，這款晶片可能稱為 Tensor G5。自從外媒揭露以來，Tensor SoC 開發工作不斷取得進展，包括傳出測試訂單由京元電子拿下，打破三星統包晶圓代工和封測模式。
另一外媒 Business Korea 近日報導稱，Google 將在明年推出的 Tensor G5 使用台積電 3 奈米製程，可望讓 Pixel 系列效能水準大幅提升。目前市售 Pixel 8 系列所採用的 Tensor G3，是以三星 4 奈米製程打造，到了 2025 下半年，轉向 3 奈米製程勢在必行。
這不令人意外，蘋果從去年 iPhone 15 Pro 系列開始採用 3 奈米製程。更重要的是，預期高通、聯發科下一代晶片將會跟進，非蘋陣營的 Tensor G5 不會獨享製程優勢。
此外，Business Korea 報導還討論三星正在努力解決良率和功耗問題，其中即將推出的 Exynos 2500 晶片，宣稱功耗和散熱性能比台積電 3 奈米製程低約 10%~20%。
蘋果從 iPhone 4 起搭載自行研發的 A 系列晶片，也將客製化 M 系列晶片擴展至 Mac 全系列，為 iPhone 和 Mac 開發 3 奈米製程的晶片有近一年的時間，Android 陣營競爭對手才開始涉足這項技術，而 Tensor SoC 轉單委託台積電生產，Pixel 新機可望有感升級。
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