在近日举行的COMPUTEX2024台北国际电脑展上，AMD公司CEO苏姿丰女士宣布推出全新AI芯片MI325X，再次彰显了AMD在人工智能领域的持续创新和领先地位。这款芯片以其卓越的性能和竞争力强的性价比，迅速成为行业关注的焦点。
MI325X作为AMD MI300系列的最新成员，融合了多项尖端技术，包括先进的HBM3E高带宽存储技术和全新的CDNA3架构。这些技术的运用使得MI325X在性能上实现了巨大的飞跃，尤其是在处理大规模AI任务时能够展现出无与伦比的优势。
据AMD官方介绍，MI325X配备了高达288GB的HBM3E存储，提供了每秒6TB的惊人带宽，确保了在处理AI任务时拥有足够的内存和高速数据传输能力。与竞争对手輝達的H200相比，MI325X不仅在内存容量和带宽上高出近一倍，更在运算速度上快了30%。这一显著优势使得MI325X在处理复杂的AI任务时能够拥有更高的效率和更快的速度。
在性价比方面，MI325X同样表现出色。AMD致力于提供合理的价格，让更多的用户能够享受到这款芯片带来的优势。预计MI325X将在今年第四季度正式供货，届时将为广大用户带来全新的AI体验。
除了MI325X之外，AMD还展望了未来。公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术，并基于全新的构架设计，进一步提升了性能。MI350系列将集成288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。这一革命性的进步将推动AI技术的更快发展。
针对此前有关AMD将采用三星3nm制程技术的传闻，苏姿丰女士在COMPUTEX现场明确表示，台积电是AMD的坚实合作伙伴。她强调双方目前已有多个3nm制程产品合作项目，进一步巩固了AMD与台积电之间的合作关系。
总的来说，AMD通过发布MI325X和展望MI350系列芯片，再次展示了其在AI领域的实力和决心。随着AI技术的不断发展，AMD将继续致力于创新和进步，为用户提供更强大、更高效的AI解决方案。
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