在2024台北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA執行長黃仁勳向全球揭示了公司未來的宏偉藍圖。 NVIDIA計畫推出一系列創新產品，包括全新的GPU和CPU架構，以及革命性的CPU+GPU二合一超級晶片，這項策略規劃將持續至2027年，彰顯了NVIDIA在技術和產品創新方面的堅定決心。
黃仁勳強調，NVIDIA將堅持資料中心規模、年度更新節奏、技術前沿限制和統一架構的發展路徑。這意味著NVIDIA將採用統一的架構來涵蓋其整個資料中心GPU產品線，並利用最新、最強大的製造工藝，確保每年都能進行一次產品更新迭代。
目前，NVIDIA的高效能GPU架構「Blackwell」已進入生產階段，相關產品預計今年內陸續上市。同時，黃仁勳透露，在2025年市場將迎來「Blackwell Ultra」的升級版本，預計性能將進一步提升。
更令人期待的是，NVIDIA計劃在2026年推出全新的下一代架構“Rubin”，該架構以美國著名女天文學家Vera Rubin命名，以紀念她在天文學領域的傑出貢獻。 Rubin架構將搭配下一代HBM4高頻寬內存，採用8堆疊設計，以顯著提升資料處理能力。據透露，Rubin架構的首款產品R100將採用台積電先進的3nm EUV製造工藝，預計於2025年第四季投入生產。
到了2027年，NVIDIA計劃推出升級版的“Rubin Ultra”，其HBM4記憶體將升級為12堆疊，從而提供更大的容量和更高的性能。這項舉措將進一步加強NVIDIA在資料中心和AI運算領域的領先地位。
在CPU方面，NVIDIA同樣展現了其創新實力。該公司推出了下一代架構“Vera”，該架構不僅用於CPU，還將覆蓋GPU，實現真正的二合一設計。 Vera CPU與Rubin GPU的結合將構成新一代超級晶片，該晶片將採用第六代NVLink互連匯流排技術，提供高達3.6TB/s的頻寬，以滿足未來高效能運算和人工智慧應用的需求。
此外，NVIDIA也計畫推出新一代資料中心網路卡CX9 SuperNIC，最高頻寬可達驚人的1600Gbps。同時，該網路卡將與新的InfiniBand/乙太網路交換器X1600搭配使用，為資料中心提供更強大且靈活的網路連線解決方案。
這一系列創新的舉措是NVIDIA為滿足不斷增長的資料處理和人工智慧應用需求而製定。透過持續的技術創新和產品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高效能運算和人工智慧領域的領導地位。隨著新品的陸續推出，我們期待NVIDIA在未來能持續引領產業變革，為使用者帶來更卓越的產品體驗。
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