在半導體製造技術的最新突破中，台積電宣布已經開始利用先進的InFO_SoW（整合式扇出晶圓級系統封裝）技術生產特斯拉的Dojo AI訓練模組。 該公司計劃在2027年通過更複雜的晶圓級系統，將運算能力提高40倍，這項舉措標誌著人工智慧（AI）訓練領域即將迎來新的里程碑。
InFO_SoW是台積電在高效能運算領域的創新封裝技術，它透過將多個矽晶片橫向排列在晶圓狀模組上，並透過「InFO」結構實現晶片與輸入/輸出端子的高效連接。 這種技術使得大規模系統能夠整合於直徑為300mm左右的圓板狀模組上，從而實現了相比傳統模組更小型、更高密度的整合系統。
與傳統的打線封裝技術相比，InFO_SoW技術具有顯著優勢。 它使得相互連接的排線寬度和間隔縮短了一半，排線密度提高了兩倍，單位面積的資料傳輸速度也提高了兩倍。 此外，其電源供應網路的阻抗僅為傳統Multi-chip-module（MCM）技術的3%，大幅提升了能源效率比。
特斯拉的Dojo AI訓練模組作為AI發展的關鍵驅動力，其設計採用了創新的5×5晶片陣列，整合了25顆高性能處理器。 台積電利用InFO_SoW技術生產的Dojo AI訓練模組，不僅實現了晶片間的高效互連，還透過虛擬晶片填充空隙，維持了系統的一致性與高效能。
台積電與特斯拉的合作，是雙方在技術創新與產業升級的共同追求。 特斯拉Dojo AI訓練模組的量產，預示著人工智慧訓練領域將迎來新的變革。 該模組的高算力和高能源效率特性，將為自動駕駛、智慧製造、醫療健康等多個領域帶來深遠影響。
隨著AI技術的不斷發展和應用，對高效能運算的需求也持續成長。 台積電透過InFO_SoW技術的量產應用，不僅為特斯拉提供了強而有力的支持，也為整個半導體產業的發展樹立了新的標竿。 未來，我們有理由期待更多創新技術的湧現，推動人工智慧領域的持續發展。
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