近日消息，郭明錤今天發布投資簡報，表示由於 AI PC、常規伺服器以及原材料上漲等諸多因素，中低端印刷電路板的原料 CCL 已普遍漲價。
郭明錤表示由於目前 M4 以下的 CCL 品項已普遍漲價，平均漲幅約接近 10%，M4 以上的高階 CCL 目前則沒有漲價的跡象。
從供應端看，AI 伺服器需求在過去一年暴增，促使 CCL 廠商升級產線以應付高規 （M4 以上） 的需求，間接導致 M4 以下的供應減少。
從需求端看，以高通為首的 AI PC，主機板的材質從 standard-loss 升級到 mid-loss，單價提升 15–20%。與手機相同，高通會指定 AI PC 零組件 / 用料，目前主要採用台耀的 TU862S 與聯茂的 IT170GRA1。除三星外 （因非常熟悉高通平台開發，有能力自行選擇供應商），其餘品牌 （佔高通 AI PC 出貨 90–95%） 幾乎都遵循高通的用料建議。
Intel 與 AMD 的 AI PC 主機板採用 mid-loss CCL 比例也提升，部分機種仍繼續採用 standard-loss。
常規伺服器需求自 2H24 開始復甦，亦帶動中低階 CCL 需求。已有多家公司公開表示 （如 Broadcom、信騁等），常規伺服器需求將自 2H24 開始復甦。
原材料上漲對中低階 CCL 的獲利影響更明顯。中低階 CCL 漲價的另一個原因為因應上游材料而上漲。這對獲利幫助很大，因為過去數月的中低端 CCL 獲利被原材料成本上漲侵蝕，漲價後已將原材料成本完全轉嫁給客戶，獲利將顯著提升。
CCL 的全名是 Copper Clad Laminate，是各種電路，印刷電路板的原料。
CCL 是透過將銅箔層壓到樹脂浸漬的玻璃織物片材的兩側而形成的。加工後的最終產品是作為印刷電路板一部分的電子電路。
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