榮耀發佈全新小折疊手機「Magic V Flip」:全面外螢幕搭配驍龍8+處理器

榮耀發佈全新小折疊手機「Magic V Flip」:全面外螢幕搭配驍龍8+處理器

在昨晚的盛大發表會上,榮耀正式推出了其全新小型折疊手機——「Magic V Flip 夢想小巨幕」。這款備受期待的手機搭載了第一代高通驍龍8+處理器,以其強大的性能和創新的設計,引起了業界和消費者的廣泛關注。

榮耀Magic V Flip提供了四個不同版本以滿足不同用戶的需求,價格從4999元起,最高配置版本達到了6999元。此外,榮耀也為這款手機推出了時尚指環保護殼以及高定款專屬禮盒,為追求個性和時尚的消費者提供了更多選擇。

在外觀設計上,Magic V Flip採用了四曲面等深設計,折疊後的厚度為14.89mm,展開時則僅為7.15mm,重量控制在輕盈的193g,方便攜帶。手機提供山茶白、鳶尾黑、香檳粉三種配色,同時也推出了與知名設計師Jimmy Choo合作的限量高定款,彰顯奢華與品味。

Magic V Flip的最大亮點之一是其「全面外螢幕」設計。這款4.0吋的OLED外螢幕不僅突破了業界新紀錄,還擁有出色的顯示性能和多項實用功能,如全域峰值亮度1600nit、杜比視界支援以及AI助眠顯示等。內螢幕方面,6.8吋的OLED螢幕同樣表現出色,支援高解​​析度和高色域覆蓋,為使用者帶來極致的視覺體驗。

在攝影功能上,Magic V Flip前置採用了50MP的索尼IMX816鏡頭,後置則配備了50MP主攝和12MP超廣角雙攝組合,支援雙目景深虛化技術和多種拍攝模式,滿足用戶在不同場景下的拍攝需求。

此外,Magic V Flip還內建了4800mAh的大容量電池,並支援66W快充技術,確保用戶能夠隨時隨地享受便利的手機使用體驗。

榮耀Magic V Flip的發布無疑為手機市場注入了新的活力。其獨特的設計和強大的性能,以及多樣化的版本選擇,都顯示了榮耀對於消費者需求的深刻理解和不斷創新的精神。隨著6月21日正式開售日期的臨近,這款手機有望成為市場上的新寵。

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