英偉達黃仁勳否認三星HBM未通過測試,認證過程需要更有耐心

6 月 5 日消息,英偉達黃仁勳在 2024 台北國際電腦展上,表示仍在認證三星公司的 HBM 內存,否認三星 HBM 未通過任何英偉達測試,並表示認證三星 HBM 需要更多工作和耐心。

6 月 5 日消息,英偉達黃仁勳2024 台北國際電腦展上,表示仍在認證三星公司的 HBM 內存,否認三星 HBM 未通過任何英偉達測試,並表示認證三星 HBM 需要更多工作和耐心。

英偉達黃仁勳否認三星HBM未通過測試,認證過程需要更有耐心

黃仁勳表示英偉達公司仍在研究和認證三星、美光公司提供的HBM 晶片,他表示:「我們現階段只是完成了工程設計,但整個驗證過程還沒有結束。我原本以為昨天就能完成,但實際情況是至今仍處於驗證過程中,我們必須要對此有足夠的耐心」。

自 SK 海力士開始向英偉達供應 HBM3 和更先進的 HBM3e 晶片以來,其股價一路飆升,而三星在 HBM 領域處於追趕狀態。

5 月 24 日引述路透報道,三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片尚未通過英偉達測試。三名知情人士表示,該公司的晶片因發熱和功耗問題而受到影響。

在問到這篇文章的時候,黃仁勳表示:「根本沒有那回事」。

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