HBM3E

在全球AI半導體市場競爭日趨激烈的背景下，三星電子憑借其先進的HBM3E存儲芯片技術，成功贏得AMD一筆價值30億美元的訂單，進一步鞏固了在高帶寬存儲領域的領先地位。據悉，這批高性…