CoWoS

輝達（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。

在台積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），並計劃於2…

台積電（2330）董事長魏哲家昨（18）日於法說會上表示，由於AI晶片需求強勁，帶動了CoWoS先進封裝需求的持續高漲。儘管台積電今年的CoWoS產能已超過倍增，仍面臨嚴重供不應求…