海力士
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華為Mate 70 Pro+拆解曝光:採用韓國海力士晶片
近日,華為新一代旗艦手機Mate 70系列中的Mate 70 Pro+被拆解,引發業界廣泛關注。根據TechInsights發布的拆解報告顯示,華為Mate 70 Pro+在晶片選…
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海力士子公司擬向無錫國企轉讓無錫晶圓廠近半股權
據韓聯社報道,半導體巨頭海力士的子公司SK海力士系統集成電路(SK Hynix System IC)計劃將其持有的無錫晶圓廠(SK Hynix System IC (Wuxi) L…