晶片背面電軌
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三星計劃引入2奈米晶片背面電軌技術以追趕台積電
隨著全球晶圓代工市場的競爭加劇，三星電子計劃在其2奈米晶片製程中引入最新的「背面電軌」（BSPDN）技術。此技術有望將晶片的尺寸比傳統的前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星預…
隨著全球晶圓代工市場的競爭加劇，三星電子計劃在其2奈米晶片製程中引入最新的「背面電軌」（BSPDN）技術。此技術有望將晶片的尺寸比傳統的前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星預…
