‌小米Civi 5 Pro曝光:輕薄設計搭配驍龍8s至尊版晶片

‌小米Civi 5 Pro曝光:輕薄設計搭配驍龍8s至尊版晶片

昨天,外媒gsmchina發布博文,曝料稱小米公司即將在國內和全球市場推出一款新機-小米Civi 5 Pro。這款手機不僅延續了小米Civi系列的輕薄設計,更在影像系統上進行了全面升級。

據了解,小米Civi 5 Pro將首發高通驍龍8s至尊版晶片,為手機提供強大的效能支援。螢幕方面,該機採用了6.55吋微曲面四曲屏,解析度高達1.5K,帶來更細膩的顯示效果。

在影像方面,小米Civi 5 Pro後置徠卡三攝,其中5000萬像素長焦鏡頭支援OIS光學防手震,大大提升了拍照的穩定性和清晰度。同時,前置雙鏡頭的配置也讓自拍和視訊通話品質得到了顯著提升。

此外,小米Civi 5 Pro的電池容量提升至5500mAh,並支援90W快充,讓用戶告別電量焦慮。設計方面,該機採用金屬邊框,既保證了輕薄手感,又彰顯了高級質感。

本內容來自創作者:Xiaomi 上傳發布,不代表本網站觀點與立場。转载,请注明出处:https://news.kejixun.com/33338.html

讚! (0)
Xiaomi的頭像Xiaomi投稿者
Previous 2025 年 2 月 20 日
Next 2025 年 2 月 20 日

相关推荐

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

SHARE
TOP