
根據台積電財務長黃仁昭透露,公司在2024年第四季成功獲得了首筆15億美元(約109.52億元)的美國《CHIPS》法案資金。這項資金注入標誌著台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠建設計畫獲得了實質的支持。
根據台積電與美國政府在2024年11月15日達成的最終協議,台積電承諾在亞利桑那州投資超過650億美元,建造三座先進的晶圓廠。作為回報,美國政府將提供66億美元的直接資助和50億美元的貸款支持。
目前,台積電子公司TSMC Arizona的首座晶圓廠Fab 21已經啟動量產,該廠主要提供4~5nm製程的晶片,初期產品預計包括蘋果較舊款的A系列應用處理器。未來,TSMC Arizona還計劃建造兩座面向更先進製程的晶圓廠,其中3nm設施預計於2028年投產,而生產2nm、1.6nm製程的產線則預計在本十年末投入運作。
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