近日，華為新一代旗艦手機Mate 70系列中的Mate 70 Pro+被拆解，引發業界廣泛關注。根據TechInsights發布的拆解報告顯示，華為Mate 70 Pro+在晶片選用上有所變動。
報告顯示，華為Mate 70 Pro+的處理器為麒麟9020，但並未採用傳聞中的5奈米過程，而是繼續沿用了中芯的7奈米+2製程。此外，其記憶體和記憶體晶片均來自韓國海力士SK Hynix。這項發現引起了外界對華為國產化進程的關注。
值得注意的是，先前華為Mate 60系列也被曝出採用韓國海力士的晶片，但當時海力士發表聲明否認與華為有交易關係。這次Mate 70 Pro+再次採用海力士晶片，讓這個話題再次成為焦點。
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