
今日,聯發科官方宣布了聯發科天璣8400發佈時間,2024 年 MediaTek 天璣晶片新品發布會定於12月23日15:00 盛大舉行,屆時將重磅發布新一代天璣晶片。
根據爆料的天璣8400配置參數如下:採用台積電4nm 工藝,擁有1 顆3.25GHz 的A725、3 顆3.0GHz 的A725 以及4 顆2.1GHz 的A725 CPU,搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz,採用全大核心CPU 架構,安兔兔跑分最高可達180W +。
爆料也指出,天璣8400 可望首發 Cortex – A725 全大核架構,且有望搭載於小米旗下 REDMI 品牌機型中。先前爆料也顯示,小米REDMI Turbo 4 手機將配備6500mAh 電池、1.5K LTPS 窄邊護眼直屏,機身採用玻璃材質搭配塑料中框,配備短焦光學指紋以及左上角豎排50Mp 雙攝,將搭載天璣8 系平台。屆時,這場發表會將為我們揭曉天璣8400 的許多精彩特性。
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