當地時間週日，有外媒通報了關於輝達Blackwell處理器災情的消息。輝達新一代Blackwell處理器在高容量伺服器機架中遭遇了嚴重的過熱問題。這項技術難題不僅導致了設計上的多次調整，還迫使專案延期，引發了Google、Meta和微軟等主要客戶對能否按計畫部署Blackwell伺服器的深切擔憂。
知情人士透露，Blackwell GPU是輝達專為人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）領域設計的高階產品。然而，在配置72個處理器的伺服器機架中，其過熱問題尤其突出。這類伺服器機架的功耗極高，每個機架的功耗最高可達120千瓦。過熱問題不僅迫使輝達多次修改機架設計，也限制了GPU的效能發揮，甚至有損壞硬體的風險。
面對這項技術挑戰，輝達迅速採取行動，要求供應商調整機架設計，並與合作夥伴共同優化散熱系統。儘管這種工程改進在大規模技術發布中屬於常規步驟，但無疑地進一步推遲了產品的交付時間。輝達發言人對此向路透社表示，公司正與雲端服務供應商緊密合作，設計調整是正常研發流程的一部分。輝達希望透過這種合作，確保最終產品在性能和可靠性方面均能達到預期標準，並儘快解決目前的技術瓶頸。
從相關通報中獲悉，經過修訂的Blackwell GPU在今年10月底才正式進入量產階段，預計最快將於明年1月底出貨。這項延期對於依賴輝達GPU訓練最強大AI模型的Google、Meta、微軟等科技巨頭而言，無疑將對其研發計畫和產品發布產生不可避免的影響。
值得一提的是，輝達在今年3月曾展示了Blackwell晶片，並當時表示計劃在第二季度發貨。然而，由於過熱問題的出現，這項計劃不得不被迫推遲。
這次Blackwell處理器的過熱問題再次凸顯了高階晶片研發過程中的複雜性和不確定性。輝達作為GPU領域的領導企業，將如何克服這項技術難題，並儘快將產品推向市場，值得業界密切關注。
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