昨日，知名消息來源Jukanlosreve在X平台發布推文，揭示了高通即將推出的第二代驍龍8至尊版晶片（又稱高通驍龍8 Gen 5）在GeekBench 6基準測試中的卓越表現。據曝料，該晶片的單核成績已突破4000分大關，同時其多核心性能相比初代驍龍8至尊版提升了20%以上。
引用此消息來源的資料指出，高通第二代驍龍8至尊版晶片將採用混合代工策略，結合三星的SF2製程和台積電的N3P製程進行生產。這項措施旨在優化晶片的製造成本和性能表現，滿足不同市場和用戶的需求。
除了效能上的顯著提升，高通第二代驍龍8至尊版晶片還引入了可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extension，SME）技術。消息源透露，該技術同樣被聯發科的天璣9500晶片所採用，旨在增強處理器對矩陣運算的支援能力。
SME技術是ARMv9架構中的重要特性，它能夠有效提升處理器在處理複雜資料運算和矩陣運算時的效率。透過更好地利用硬體資源，SME技術使得處理器在執行相關任務時能夠表現出更高的整體效能。在Geekbench 6的測試中，得益於SME技術的支持，某些晶片的單核心和多核心性能均取得了顯著的提升。
高通第二代驍龍8至尊版晶片的這一系列曝光資訊無疑為即將到來的智慧型手機市場注入了新的活力。隨著性能的不斷提升和新技術的引入，消費者將能夠享受更流暢、高效的使用體驗。我們期待看到這款晶片在未來的實際應用中展現出更加出色的表現。
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