Google Tensor G5晶片曝光:首款3nm自研晶片即將應用於Pixel 10系列

Google Tensor G5晶片曝光:首款3nm自研晶片即將應用於Pixel 10系列

近日,代號為Google Frankel的神秘設備在Geekbench跑分網站上現身,其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5晶片。這款晶片的單核心成績為1323,多核心成績為4004,雖然由於是早期版本,其綜合成績並未特別突出,但已經足以引起業界和消費者的廣泛關注。據悉,Tensor G5將應用於明年發布的Google Pixel 10系列手機

Tensor G5的代號為Laguna,是基於台積電N3E製程所打造的。這是Google第一款自研的3nm手機晶片,與驍龍8至尊版、天璣9400晶片等同樣採用了台積電N3E製程。在晶片架構上,Tensor G5由1個Arm Cortex-X4超大核心、5個Cortex-A725大核心和2個Arm Cortex-A520小核心組成,CPU主頻分別為3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。這樣的配置使得Tensor G5在性能上有了顯著的提升。

早在今年6月份,供應鏈消息就傳出Google與台積電已經達成策略合作,成功將Tensor G5晶片樣品推進到了設計驗證環節,並進入了流片階段。這項消息無疑為Tensor G5的順利推出奠定了堅實的基礎。

回顧過去這些年,許多手機品牌都在試圖學習蘋果的垂直整合模式,但真正做到的卻不多。蘋果模式雖然看似簡單,但實際操作起來卻不容易。在安卓陣營中,只有華為真正實現了從晶片到作業系統、從應用程式分發到設備的全面掌控。而Google作為與蘋果同樣掌控了智慧型手機最核心的作業系統生態以及應用程式分發的廠商,其最大的弱項也正是晶片。因此,Tensor G5的推出將是Google補足這短板的關鍵。

如果Tensor G5能夠成功推出並應用於Pixel 10系列手機上,那麼Google將實現從晶片到作業系統、從應用程式分發到裝置的全面掌控。這將使Google更有能力實現高度的垂直整合,從而擁有直接挑戰iPhone的核心能力。對Google來說,這不僅是其在智慧型手機領域的重大突破,也是其在全球科技競爭中的重要佈局。

GoogleTensor G5晶片的曝光無疑為智慧型手機市場帶來了新的期待與變化。隨著Tensor G5的推出和Pixel 10系列的發布,我們有理由相信谷歌將在智慧型手機領域掀起新的浪潮。同時,我們也期待Google能夠持續加大在晶片研發上的投入與力度,為消費者帶來更多優質的產品與服務。

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