傳聞蘋果營運長威廉斯訪問台積電,探討 AI 晶片開發

傳聞蘋果營運長威廉斯訪問台積電,探討 AI 晶片開發

蘋果首席營運長傑夫威廉斯近日低調訪問台積電,與台積電總裁魏哲家進行了深入交流。 雙方就蘋果自研AI晶片的開發及台積電利用先進製程技術生產晶片等議題進行了討論,標誌著兩家科技巨頭在半導體領域的合作進一步深化。

據悉,蘋果一直積極尋求更多半導體先進技術支持,以推動其AI技術的研發和應用。 先前,蘋果已經預訂了台積電3奈米製程技術的首批產能,而現在,若蘋果繼續預定更先進的2奈米甚至更高級製程技術,台積電的營收將有望實現顯著增長,今年有望創新高,預計 可達6000億元新台幣。

蘋果財務長盧卡·梅斯特里在財報會議上表示,公司將繼續增加對資料中心的投資,包括自家的資料中心和第三方資料中心,以支持其日益增長的AI需求。 同時,他強調蘋果對生成式AI技術的熱情,指出該公司過去五年在相關領域已投入超過1,000億美元的研發資金。

蘋果與台積電的合作歷史悠久,雙方共同研發的A系列處理器與M系列處理器已成為iPhone、MacBook和iPad等產品的核心動力。 這次威廉斯的訪問進一步凸顯了雙方在新一輪AI晶片研發中的緊密合作。

值得注意的是,蘋果已經開始在AI伺服器端進行佈局,打造出自家的AI運算處理器。 這些處理器將採用台積電的先進製程技術進行量產,並採用3D堆疊方式以提高效能。 儘管成本較高,但蘋果短期內並未計劃將其應用於終端設備。

此外,蘋果也將研發三種不同等級的M4處理器,分別代號為Donan、Brava和Hidra,旨在全面抓住AI PC市場的商機。 這些處理器預計將在今年下半年開始在台積電進行大規模生產。

產業分析師認為,蘋果與台積電在AI晶片領域的深化合作將進一步鞏固兩者在全球半導體市場的領先地位。 同時,這也將對整個AI和半導體產業產生深遠的影響,推動相關技術的持續創新與發展。

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