AMD CES 2025大展新品預告:Zen 5 X3D處理器及RDNA4顯示卡即將亮相

AMD CES 2025大展新品預告:Zen 5 X3D處理器及RDNA4顯示卡即將亮相

根據Chiphell論壇消息人士zhangzhonghao透露,AMD計畫於2025年1月7日至10日舉辦的CES 2025消費性電子展上,推出一系列涵蓋桌上型電腦處理器、行動處理器以及獨立顯示卡的新品。這項消息引發了業界和消費者的廣泛關注。

在桌上型處理器領域,AMD將帶來兩款備受期待的高核心數Zen 5 X3D處理器-銳龍9 9950X3D和9900X3D。這兩款處理器將採用先進的3D V-Cache技術,以提供更卓越的多執行緒效能和遊戲表現。值得注意的是,稍早前的2024年11月7日,AMD也將推出8核心的銳龍7 9800X3D,進一步豐富其X3D系列的產品線。

在行動處理器方面,AMD同樣準備了一系列新品。其中,Kra(c)kan Point和Strix Halo將作為APU序列的新成員亮相。 Kra(c)kan Point的整體規模相較於已發布的Strix Point有所減小,而Strix Halo則標誌著AMD在超大核顯「Halo」行動處理器領域的首次嘗試。此外,AMD也將推出標準版Zen 5架構的Fire Range系列,以及配備3D V-Cache的Fire Range X3D,將桌面端的優良效能移植到行動平台上。

對於掌機處理器市場,AMD也並未忽視。第二代Z系列產品將包含Z2 Extreme、Z2和Z2G三種型號。其中,Z2 Extreme預計基於Strix Point,結合了3核心Zen 5和5核心Zen 5c,並配備了16個計算單元(CU)。 Z2則是基於Hawk Point,而Z2G則是基於Rembrandt。這些新品將為掌機市場帶來更強勁的性能和更豐富的選擇。

在獨立顯示卡方面,AMD也將推出以RDNA4架構為基礎的新品。 RDNA4架構作為AMD的最新一代顯示卡架構,將帶來更出色的圖形處理能力和更高的能源效率比,滿足用戶對高清遊戲、虛擬實境等應用場景的更高需求。

AMD此次在CES 2025上發布的新品,不僅展現了其在處理器和顯示卡領域的深厚技術積累,也體現了其對市場需求的敏銳洞察和不斷創新的精神。這些新品將為使用者帶來更卓越的性能和體驗,推動整個產業的發展和進步。

隨著CES 2025的臨近,我們期待AMD能帶來更多驚喜,為全球消費者帶來更優秀的產品和服務。

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