OpenAI聯手Broadcom與台積電開發AI晶片

OpenAI聯手Broadcom與台積電開發AI晶片

今日,據路透社引述知情人士消息,OpenAI正攜手Broadcom博通)和台積電共同開發其首款自研AI晶片。此外,OpenAI還計劃在英偉達晶片的基礎上增添AMD晶片,以應對其急劇擴張的基礎設施需求。

OpenAI是ChatGPT背後的公司,近年來成長勢頭迅猛。面對日益增長的算力需求,OpenAI一直在積極探索多樣化的晶片供應管道,以降低營運成本。曾有消息稱,OpenAI考慮過自行生產晶片,並計劃籌資建造一個龐大的「晶圓廠」網絡,以全面掌控晶片製造流程。然而,由於該計劃耗資巨大且實施週期過長,OpenAI已暫時擱置了自行建廠的計劃,轉而專注於內部設計晶片。

據匿名消息人士透露,OpenAI此次披露的策略表明,它正在效仿亞馬遜、Meta、谷歌和微軟等大規模競爭對手,透過結合內部研發和外部合作來確保晶片供應,並有效控製成本。這項決策不僅反映了OpenAI在晶片需求方面的迫切性,也預示著它將在科技領域更廣泛的市場上產生深遠影響。

作為晶片需求大戶,OpenAI開始探索自研客製化晶片,並從多家供應商購買晶片。消息人士稱,OpenAI與Broadcom已合作數月,共同致力於開發推理晶片。儘管訓練晶片在當前階段的需求更大,但分析師預測,隨著AI應用場景的不斷增加,推理晶片的需求未來將超過訓練晶片。

Broadcom在幫助Google等企業優化晶片設計以便生產方面累積了豐富的經驗,同時提供設計模組以加速晶片資訊流通。在AI系統中,數萬顆晶片需要同步工作,而Broadcom的設計模組正是實現這一目標的關鍵。消息人士透露,OpenAI也正在考慮開發或購買其他設計元素,並有可能尋求更多合作夥伴來共同推進晶片研發進程。

目前,OpenAI已經組建了一個約20人的晶片團隊,團隊核心成員包括曾在Google負責開發Tensor處理單元(TPU)的Thomas Norrie和Richard Ho。借助Broadcom的技術支持,OpenAI與台積電確定了製造產能,並預計將在2026年推出首款客製化晶片。然而,由於研發過程中存在許多不確定性因素,此時間表仍有可能發生變動。

值得注意的是,OpenAI今年的財務狀況並不樂觀。消息人士稱,OpenAI預計今年將虧損50億美元(約356.79億元),而收入僅37億美元(約264.02億元)。算力支出,包括硬體、電力和雲端服務費用,是OpenAI最大的開支之一。因此,優化算力利用率並拓展供應商通路成為OpenAI目前的重要任務之一。

此次OpenAI聯手Broadcom和台積電開發AI晶片,不僅有助於降低其算力成本,也將為其未來的業務發展提供有力支持。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展,OpenAI自研晶片的需求也將持續成長。未來,OpenAI可望在晶片研發領域取得更多突破,為科技業的發展注入新的活力。

本內容來自創作者:AI 上傳發布,不代表本網站觀點與立場。转载,请注明出处:https://news.kejixun.com/28561.html

讚! (0)
AI的頭像AI投稿者
Previous 2024 年 10 月 30 日
Next 2024 年 10 月 30 日

相关推荐

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

SHARE
TOP