谷歌Tensor晶片將採用台積電先進工藝,提升Pixel手機性能

谷歌Tensor晶片將採用台積電先進工藝,提升Pixel手機性能

近日,根據Android Authority報道,由於谷歌gChips部門發生洩密事件,相關文件被曝光,從而確認了谷歌即將推出的晶片的工藝節點。這項消息對於期待Google Pixel系列手機效能提升的消費者來說,無疑是個好消息。

自從Google在其Pixel系列中開始使用客製化的Tensor晶片以來,雖然帶來了一定的性能提升,但不少消費者也對其電池續航和散熱表現提出了抱怨。針對這些問題,Google似乎即將採取行動,計劃放棄先前合作的三星,轉而選擇台積電作為其Tensor晶片的代工夥伴。

據悉,明年即將發布的Pixel 10系列手機預計將搭載GoogleTensor G5(代號「laguna」)晶片。這款晶片將使用台積電的3奈米級N3E製程製造,與蘋果用於iPhone 16系列的A18 / Pro及M4晶片的製程節點完全相同。這項選擇無疑將大幅提升Tensor G5的效能和能源效率比,從而有望解決消費者先前所抱怨的電池續航力和散熱問題。

此外,文件還顯示,Google的下一代Tensor晶片——Tensor G6(代號「malibu」)將使用台積電即將推出的N3P節點製程製造。據傳,這一節點也將用於蘋果的A19晶片。這顯示Google正在積極跟進最新的半導體製程技術,以確保其Tensor晶片能夠保持與業界領先水準的競爭力。

對於谷歌的這項決策,業內人士表示讚賞。他們認為,前幾代Tensor晶片在技術上總是落後於業界領先水平,而採用現代製程節點將是提升Google晶片競爭力的關鍵一步。透過選擇台積電作為代工夥伴,Google可望在未來幾年內推出更多性能強勁、能源效率比優秀的Tensor晶片,從而進一步提升其Pixel系列手機的市場競爭力。

谷歌Tensor晶片即將採用台積電先進製程的消息對於期待Pixel手機性能提升的消費者來說無疑是一個好消息。隨著Google在半導體製程技術上的不斷跟進和投入,相信未來Pixel系列手機將為消費者帶來更出色的使用體驗。

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