近日，據韓國媒體Maeil Business Newspaper報道，英特爾已主動向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立「代工聯盟」，意在共同製衡當前代工市場領頭羊臺積電。這一消息引發了業界廣泛關註，被視為英特爾在半導體代工領域的一次重要戰略部署。
援引媒體報道，英特爾高層近期已與三星電子取得聯系，表達了希望雙方高層能盡快展開會面的意願。其中，英特爾首席執行官帕特·基辛格更是親自出面，期望能與三星電子董事長李在镕舉行會談，共同探討「在代工領域的全面合作措施」。
自2021年成立以來，英特爾鑄造服務（IFS）雖已與思科、亞馬遜雲服務（AWS）等企業簽署了合作協議，但在吸引大型客戶方面並未取得顯著成效。與此相對，三星電子於2017年設立的鑄造部門雖已開始吸引客戶，但與臺積電相比，其在代工市場的份額仍有較大差距。根據TrendForce的數據顯示，臺積電在第二季度的代工市場占有率高達62.3%，而三星電子僅為11.5%。
在前沿處理技術方面，臺積電的優勢更為顯著。其在3納米和5納米技術上擁有高達92%的市場份額，這凸顯出臺積電在高端技術領域的強大競爭力。面對這樣的市場格局，英特爾與三星的代工聯盟無疑被視為一種「半導體復仇者聯盟」式的策略，旨在通過合作提升雙方在代工市場的地位和影響力。
對此，前首爾國立大學材料工程教授Kim Hyung-joon表示：「英特爾與三星的代工聯盟將產生巨大的協同效應，有助於雙方在技術和市場方面實現互補。然而，在短期內，這一聯盟依然很難撼動臺積電在代工市場的領先地位。」
盡管面臨挑戰，但英特爾與三星的代工聯盟無疑將為半導體代工市場帶來新的競爭格局。雙方的合作不僅有望促進工藝技術的交流和共享生產設施，還可能推動未來芯片的研發合作，為整個行業的發展註入新的活力。
隨著英特爾與三星代工聯盟的逐步推進，業界將密切關註這一合作對臺積電及整個半導體代工市場的影響。未來，這一聯盟能否成功製衡臺積電，成為半導體代工領域的新勢力，值得我們拭目以待。
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