本週一（10月7日），全球領先的晶片製造商高通正式發佈公告，揭露了一個關於其多款晶片的重大安全漏洞。據悉，該漏洞已被駭客利用於市場主流的Android裝置中，且在手機製造商毫不知情的情況下進行。這項消息立即引發了全球數百萬安卓用戶的擔憂。
高通承認，其旗下多達64款晶片存在重大安全漏洞。這些晶片不僅涵蓋了眾多旗艦機型，如三星Galaxy S22 Ultra、Sony Xperia 1 IV和小米12所使用的高階Snapdragon 8 Gen 1晶片，還包括了較早的Snapdragon 888系列以及中階晶片如Snapdragon 666和Snapdragon 680等。此外，提供網路連線的FastConnect 6700和Snapdragon X55 5G晶片同樣處於風險之中。
值得注意的是，蘋果iPhone的部分型號也未能倖免。 iPhone 14所使用的Snapdragon X65 5G數據機以及即將發表的iPhone 16所使用的Snapdragon X75 5G晶片，兩者皆有被該漏洞影響的風險。
零日漏洞以其未知性和高風險性著稱，常被視為網路安全領域中最危險的安全威脅之一。高通公司援引Google威脅分析小組與國際特赦組織安全實驗室的調查結果稱，此次攻擊雖然被描述為“有限的、有針對性的”，但其涉及範圍之廣、潛在危害之大，仍不容忽視。
國際特赦組織的安全實驗室證實了Google的評估結果，並指出問題相當嚴重。然而，目前的調查顯示，駭客活動可能僅針對特定個人，而非群體用戶，迄今為止受害者人數不多。
針對這項漏洞，高通公司已經發布了修復程式。然而，用戶仍需等待手機製造商推送更新才能套用此修復。高通公司強烈建議受影響的設備盡快進行更新，以確保安全。
對於Android使用者而言，可以透過「設定」-「系統」-「軟體更新」的路徑來檢查並更新手機至最新版本。高通表示，將持續關注此事態的發展，並與合作夥伴共同努力，確保用戶設備的安全。
這次事件再次提醒了全球用戶網路安全的重要性。隨著科技的不斷發展，網路安全威脅也日益增加。使用者應隨時保持警惕，及時更新設備，以確保個人資訊安全。
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