近日消息，根據路透社報道，富士康高級副總裁 Benjamin Ting 在 2024 鴻海科技日上宣布，富士康計劃在墨西哥建造全球最大的輝達 GB200 晶片製造工廠，不過他沒有透露該設施具體將建在哪裡。
富士康目前作為蘋果的主要供應商，正在擴大業務製造其他電子產品。隨著 AI 新創公司訓練大模型的需求飆升，訓練這些模型需要大量的運算能力，富士康也因此想爭取新的市場，搭上輝達的巨輪自然是首選。
根據今年 3 月報道，輝達在 GTC 2024 開發者大會上發布了旗下最強 AI 加速卡 GB200，該卡採用新一代 AI 圖形處理器架構 Blackwell，採用台積電的 4 奈米（4NP）製程蝕刻而成。
鴻海（富士康母公司）董事長劉揚偉在活動中表示，該公司的供應鏈已為人工智慧革命做好了準備。他談到了富士康的先進製造能力，其中包括液體冷卻和散熱系統等關鍵技術，這些技術用於製造輝達 GB200 產品的必要基礎設施。新工廠正在墨西哥建設，那裡的產能將「非常非常巨大」。
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