台積電攜手艾克爾,先進封測布局美國 蘋果晶片「美國製造」再邁進

台積電攜手艾克爾,先進封測布局美國 蘋果晶片「美國製造」再邁進

台積電(2330)與艾克爾國際科技(Amkor Technology)日前共同宣布,雙方已簽署合作備忘錄,將在美國亞利桑那州提供先進封裝與測試服務,這一舉措不僅進一步鞏固了當地的半導體生態圈,還將助力蘋果晶片實現「美國製造」的目標。

美系大客戶助推,先進封裝需求大增

艾克爾國際科技作為全球領先的半導體封裝測試外包服務(OSAT)供應商,早前就已表示將在美國擴充其先進封裝測試產能,特別是針對台積電亞利桑那州新廠生產的蘋果晶片進行封裝測試。蘋果是台積電與艾克爾的共同大客戶,這次合作將讓蘋果晶片的「美國製造」進程邁進一大步,未來更有望服務更多來自美國的大型客戶。

台積電攜手艾克爾,先進封測布局美國 蘋果晶片「美國製造」再邁進

強化產業鏈合作,提升供應鏈韌性

台積電與艾克爾長期保持緊密合作,雙方在半導體先進封裝與測試領域擁有領先技術和龐大產能,以支援高效能運算及通信市場。根據此次合作協議,台積電將使用艾克爾亞利桑那州皮奧里亞市新廠的一站式先進封裝與測試服務,主要為台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶提供支援。這種前後端的合作將大幅縮短產品生產周期,提升生產效率。

艾克爾的總裁兼執行長Giel Rutten表示,此次合作旨在通過提供無縫整合的先進封裝與測試技術,為客戶提供更高效的服務。這種合作關係進一步強化了供應鏈的韌性,並展示了雙方推動半導體創新與技術發展的決心。

創新技術推動,先進封裝邁向新高度

台積電與艾克爾將共同開發多項先進封裝技術,尤其是台積電的整合扇出型封裝(InFO)和晶圓上晶圓系統(CoWoS)。其中,InFO技術已廣泛應用於蘋果的iPhone核心晶片,幫助連接記憶體與處理器。隨著AI技術的進步,傳統提高電晶體密度的方式日益困難,而生成式AI的興起更是進一步推動了先進封裝的需求。輝達(NVIDIA)等公司已開始使用台積電的CoWoS技術來連接高效能繪圖處理器與高頻寬記憶體(HBM),大幅提升晶片效能。

在全球晶片製造的競爭中,先進封裝已成為台積電、英特爾(Intel)及三星(Samsung)等頂尖晶片製造商的重要戰場。這些技術不僅能夠提升晶片效能,還能滿足AI運算及高效能運算的需求,對整個半導體產業的發展至關重要。

展望未來,台積電擴大美國布局

台積電業務開發及全球業務資深副總經理張曉強表示,隨著AI技術及高效能運算需求不斷增長,客戶對先進封裝技術的依賴性也越來越高。這次與艾克爾的合作,將透過多元化的生產基地,為美國市場的客戶提供更全面的服務,並助力台積電持續擴大在美國的業務布局。

未來,隨著台積電與艾克爾在美國的合作持續深化,雙方將不斷創新技術,並推進半導體產業在美國的發展,進一步滿足全球市場對先進封裝技術與AI晶片的需求。

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