隨著人工智慧（AI）技術逐漸融入日常生活，生成式AI的興起帶動了AI應用的快速發展。從語音生成、文章創作到圖像識別，AI技術正在模糊人類與機器之間的界限。這一波AI浪潮不僅改變了技術的發展路徑，也帶動了AI晶片需求的飆升，進而催生了先進封裝技術的重要性，科技巨擘紛紛投入相關領域，力求搶佔先機。
AI晶片需求爆發 先進封裝成為關鍵技術
AI技術的核心在於演算法，而AI演算法的實現依賴半導體運算晶片。目前主流的AI晶片類型包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現場可程式化閘極陣列（FPGA）與特殊應用積體電路（ASIC）。隨著生成式AI技術的快速發展，雲端與邊緣計算的需求激增，AI晶片的市場需求持續攀升。
為了滿足這些龐大的算力需求，AI晶片製造商不僅在先進製程上不斷突破，也積極採用先進封裝技術。先進封裝可以將多種晶片以垂直或水平方式整合，縮短訊號傳輸距離，降低功耗，同時提高晶片的效能與效率。這種技術正在成為滿足AI運算高效需求的關鍵。
台積電CoWoS技術引領AI晶片封裝趨勢
台積電的CoWoS（晶圓上晶圓系統）技術是目前AI晶片封裝的主要技術之一。包括NVIDIA的B200和AMD的MI325X等新興AI晶片，都採用了台積電的CoWoS先進封裝技術。該技術可以將高速運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）緊密結合，滿足AI運算時對高速數據交換、低延遲及低耗能的需求。
台積電的CoWoS技術產能在AI需求的推動下持續擴展，許多大型科技公司如輝達（NVIDIA）、Broadcom、AMD等都爭相預訂未來幾年的CoWoS產能。從2023年起，台積電加速擴充產能，預計2024年及2025年會進一步擴大以滿足市場需求。
全球半導體巨頭積極佈局先進封裝
除了台積電，其他全球半導體領導廠商如三星、英特爾也積極投入先進封裝技術的研發與產能擴充。英特爾推出了EMIB 2.5D和Foveros 3D等先進封裝技術，並計劃在美國及馬來西亞建設新的封裝廠，預計將在2023年基礎上擴充四倍產能。三星則在記憶體垂直堆疊技術（如矽穿孔TSV）方面展現實力，並持續改造半導體產線，進一步擴充封裝產能。
全球對AI晶片的需求導致先進封裝產能供不應求，不僅台積電的產能被搶購一空，其他廠商如聯電、日月光、Amkor等也積極加大在先進封裝領域的投入，期望能在這波商機中佔據一席之地。
次世代應用推動封裝技術升級
AI晶片需求的成長不僅來自現有應用，次世代的自駕車、5G通信等新興技術也需要更高效的運算能力與數據傳輸技術。這些新應用的興起進一步推動了先進封裝技術的發展。同時，像輝達、Apple等大廠也積極尋找新的封裝供應商，吸引了更多業者加入先進封裝市場的競爭。
展望未來 先進封裝市場成長可期
根據多家研調機構的數據顯示，全球先進封裝市場在2023至2028年間的年複合成長率預計超過10%。到2025年，先進封裝市場的規模有望超越傳統封裝市場，成為封裝領域的主流。隨著AI運算需求的持續增長，先進封裝技術將成為半導體產業中不可或缺的一部分。
未來幾年內，全球先進封裝產能將持續擴充，科技巨擘們在這場AI革命中的競爭也將愈加激烈。
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