
近日,根據韓國知名科技媒體The Elec報道,三星電子的W25(中國市場)/Galaxy Z Fold特別版(韓國市場)折疊式螢幕手機已進入關鍵階段,相關零件已啟動小批量生產,並正在進行嚴格的可靠性測試。這項消息預示著這款備受期待的折疊式螢幕新品距離正式上市又更近了一步。
特別值得一提的是,這次三星W25折疊式螢幕手機的核心零件-HDI(高密度互連技術)基板,由國內領先的PCB製造商興森科技提供,並在其位於北京的工廠內正式開始試產。據透露,得益於興森科技在HDI技術領域的深厚積累與高效生產能力,該批HDI基板預計將協助三星W25折疊螢幕手機在今年10月順利推出市場。
HDI技術作為提升PCB電路板線路分佈密度的關鍵技術,透過採用微盲/埋孔設計,大幅優化了電路板的佈局與性能,為折疊式螢幕手機等高階電子產品提供了更為輕薄、堅固的解決方案。三星W25折疊螢幕手機正是利用了這項技術優勢,儘管在設計中放棄了部分數位轉換器技術以減少厚度和重量,但依舊保持了強大的功能性和用戶體驗,包括支援S Pen等特色功能。
興森科技作為國內PCB產業的佼佼者,自1993年成立以來,始終致力於技術創新與產業升級。近年來,公司更是透過一系列策略併購與資源整合,進一步鞏固了其在高密度互連技術領域的領先地位。此次成功承接三星W25折疊式螢幕手機HDI基板的量產任務,不僅是對興森科技技術實力與生產能力的肯定,也是其國際化策略的重要里程碑。
隨著三星W25折疊螢幕手機測試的深入與HDI基板試產的順利進行,業界對於這款集創新技術與卓越品質於一身的新品充滿了期待。未來,三星W25折疊螢幕手機將如何在中國和韓國市場掀起新一輪的折疊螢幕熱潮,讓我們拭目以待。
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