
蘋果正加速推動其自研晶片戰略,根據DigiTimes最新報道,蘋果自研的Wi-Fi晶片預計在明年正式亮相,並可能先搭載於2025年推出的新款iPad上。這項消息進一步證實了蘋果在減少對外部供應商依賴、加強自主創新能力方面的堅定決心。
根據蘋果供應鏈內部人士透露,蘋果自研的Wi-Fi晶片專案已開發多年,最早可追溯至2021年的相關傳聞。儘管目前尚不清楚這款自研Wi-Fi晶片將如何直接提升消費者體驗,但其對蘋果而言,意味著在硬體供應鏈上擁有了更大的自主權和靈活性,有助於降低對博通等現有Wi-Fi晶片供應商的依賴。
值得注意的是,DigiTimes的報導也指出,這款自研Wi-Fi晶片的首秀時間存在不確定性,除了可能搭載於2025款iPad外,也有可能在2026年的iPhone 18系列中首次亮相。這項時間表顯示了蘋果在自研晶片領域穩步推進的節奏和策略。
蘋果自研晶片的努力不僅限於Wi-Fi領域。先前,知名分析師郭明錤已預測,蘋果首批自研5G晶片也將在明年面世,併計劃搭載於新的iPhone SE以及暫定名為iPhone 17 Air的機型上。這項舉措將有助於蘋果擺脫對高通等5G晶片供應商的依賴,進一步鞏固其在智慧型手機市場的領先地位。
今年發表的iPhone 16系列已經全面支援Wi-Fi 7技術,速度高達Wi-Fi 6E的四倍,為用戶帶來了更快的網路連線體驗。隨著蘋果自研Wi-Fi晶片的逐步推進,未來蘋果設備在無線連接方面的表現無疑將更加值得期待。
蘋果自研Wi-Fi晶片的亮相標誌著蘋果在自研晶片道路上又邁出了重要一步。隨著蘋果在硬體供應鏈上的不斷深耕和創新,我們有理由相信,未來的蘋果設備將擁有更出色的性能和更自主的技術生態。
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