近日，網路上流傳出一張疑似高通驍龍8 Gen 4晶片的規格表，詳細揭示了這款備受期待的旗艦級行動處理器的多項關鍵資訊。據悉，驍龍8 Gen 4將採用先進的3nm製程工藝，相比前代4nm工藝，在性能與功耗比方面實現了顯著提升，預示著移動計算領域將迎來新的飛躍。
此曝光的規格表顯示，驍龍8 Gen 4將搭載高通自研的Oryon CPU核心，並計畫推出SM8750和SM8750P兩個版本。其中，“P”後綴據推測可能代表“性能版”，也有消息稱它可能指的是無基帶版本，具體定義尚待官方確認。 CPU架構方面，儘管早期Geekbench測試顯示該晶片採用2+6核心設計，但關於這8個核心是否全部為Oryon核心，或是包含兩個Oryon核心與六個Cortex核心的組合，目前仍處於未知狀態。
在性能表現上，驍龍8 Gen 4展現了強大的競爭力。根據洩漏的基準測試數據顯示，其單核心和多核心效能較上一代分別提升了35%和30%，這一顯著增幅無疑將為用戶帶來更流暢的操作體驗。此外，新晶片還將配備全新的Adreno 8系列GPU，不僅在圖形處理性能上實現了飛躍，能源效率比也進一步優化，為用戶帶來更持久的續航力和更豐富的視覺享受。
在AI和連結性方面，驍龍8 Gen 4同樣不甘落後。該晶片整合了名為「低功耗AI」（LPAI）的子系統，專為處理語音、相機和感測器追蹤等始終在線任務而設計，旨在提升設備的智慧化水平和用戶體驗。同時，強大的NPU（神經網路處理器）也將滿足日益增長的高負載AI運算需求。在連接性上，驍龍8 Gen 4支援毫米波和Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙5.4以及UWB（FastConnect 7900）等先進技術，確保用戶能夠享受最快速、最穩定的網路連線。
市場方面，多家手機廠商已經迫不及待將驍龍8 Gen 4融入其旗艦機型中。其中，小米有望成為首發該晶片的品牌之一，預計今年10月發布的小米15系列手機將搭載這款性能強勁的處理器。此外，高通官方也已確認驍龍8 Gen 4將於10月正式發布，屆時更多關於這款旗艦級行動處理器的詳細資訊將逐一揭曉。
隨著驍龍8 Gen 4的曝光和即將發布，行動運算領域無疑將迎來新一輪的競爭與變革。我們期待這款晶片能為用戶帶來更卓越的效能表現和更豐富的功能體驗。
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