台積電位於德國德勒斯登的半導體晶圓廠將於8月20日舉行動土典禮，這一動作標誌著台積電在全球擴展的又一步。根據德國總理辦公室的資訊，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將親自出席這次的重要活動。台積電董事長魏哲家預計將於動土典禮的前一天抵達德勒斯登，並率領公司高層，包括共同營運長秦永沛、兩位副共同營運長侯永清及張曉強，一同參與這次的儀式。
台積電於2023年8月宣布，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設立歐洲半導體製造公司（ESMC），並共同投資位於德勒斯登的這座晶圓廠。這項合作旨在提供車用先進半導體製造服務，總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），其中台積電持有70%的股份，其餘30%的股份由博世、英飛凌和恩智浦各自持有10%。
根據規劃，德國德勒斯登廠將於今年第4季開始興建，預計2027年開始量產。廠房將採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，預計月產能達4萬片12吋晶圓。
魏哲家此前在法人說明會中表示，台積電會持續推進海外晶圓廠的擴張計畫，除了德國德勒斯登廠，還包括美國亞利桑那州廠和日本熊本廠。其中，日本熊本廠預計今年第4季量產，而美國亞利桑那州廠則預計於2025年上半年量產4奈米製程，並規劃於2028年量產2和3奈米製程。德國德勒斯登廠則是這一全球布局的重要一環。
然而，前外資分析師、騰旭公司投資長程正樺在一場投資說明會上表示，雖然德國廠的動土對台灣的供應鏈有所助益，但由於該廠主要針對28奈米以上的車用半導體，且規模相對較小，因此整體效益可能有限。他認為，儘管台積電德國廠能夠加強公司在歐洲市場的佈局，並推動車用半導體業務的發展，但對於台灣供應鏈的整體貢獻仍然有限。
此外，程正樺也談及明年電子業的前景，他表示，明年電子業應該會逐步回溫，尤其是在人工智慧（AI）應用的推動下，個人電腦和手機市場有望出現回升。他提到，微軟的AI助理Copilot以及蘋果的AI應用Apple Intelligence將可能提升市場需求，並帶動換機潮。同時，他也提到，儘管輝達（NVIDIA）的GB200晶片量產延遲，但應該仍可於明年順利投產，這將進一步助推電子業的復甦。
綜合來看，台積電在全球的布局，特別是歐洲和美國市場的擴展，將對其未來的發展帶來更多機會與挑戰。
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