據報道，台積電位於德國德勒斯登的首座歐洲12吋晶圓廠即將於8月20日舉行盛大的動土典禮。此次典禮標誌著台積電在歐洲的半導體生產藍圖正式拉開序幕，預計該廠將採用先進的28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術以及16/12nm鰭式場效電晶體（FinFET）製程，初期規劃月產能高達4萬片。
台積電董事長魏哲家將親自率領包括上百名主管與員工在內的代表團出席此次活動，彰顯了公司對此專案的重視與期待。據悉，晶圓廠隸屬於台積電與博世、英飛凌、恩智浦半導體共同成立的歐洲半導體製造公司（ESMC），四方各持有10%的股權，旨在共同推動德國乃至歐洲的半導體產業發展。
根據台積電的計劃，這座歐洲晶圓廠預計將在2027年底前正式投入運營，其建設成本預計將超過100億歐元（約合788.5億元人民幣），展現了台積電在全球化戰略中的堅定決心和雄厚實力。此舉不僅將進一步鞏固台積電在全球半導體製造領域的領先地位，也將為歐洲地區帶來先進的半導體製造技術和產能，並促進當地及整個歐洲的經濟成長和技術創新。
值得注意的是，隨著台積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動，其全球化佈局的步伐正在加速推進。這些投資不僅有助於台積電拓展全球市場份額，提升產能和供應鏈韌性，也將為全球半導體產業的協同發展注入新的動力。
這次台積電歐洲晶圓廠的動土典禮，無疑將成為全球半導體產業的焦點之一。隨著專案的不斷推進和落成，我們有理由相信，台積電將在歐洲乃至全球範圍內繼續發揮其重要的領導作用，推動半導體產業的持續繁榮和發展。
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