英特爾今日宣布，其基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造並成功通電，並啟動作業系統。這兩款產品在流片後的兩個季度內達成了這一里程碑，預計將於2025年正式開始量產。英特爾還透露，明年上半年將有第一家外部客戶以Intel 18A製程完成流片（tape out）。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對晶圓代工客戶的下一代產品至關重要。英特爾致力於於2025年將Intel 18A製程推向市場。
今年7月，英特爾發布了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，幫助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中應用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化（EDA）和智慧財產（IP）合作夥伴也正更新其產品，以協助客戶開始最終的生產設計。
此次里程碑表明，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成為業界首家成功實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術的公司。這些突破性技術由生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程支持，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程為客戶提供了這兩項創新技術。
Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示出Intel 18A製程的良好健康狀態。作為英特爾計劃於2025年重返半導體製程領先地位的先進技術，Intel 18A的健康指標顯示，Panther Lake的DDR記憶體效能已達到目標頻率。Clearwater Forest作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術的高效能解決方案，提升密度和電源處理能力。Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案，這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。
英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始更新工具和設計流程，為外部晶圓代工客戶提供進行Intel 18A晶片設計的機會。這標誌著英特爾晶圓代工的一個重要里程碑。
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