全球半導體產業盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日至 6 日在台北南港世貿展覽館展開。本次展會不僅規劃了業界最關注的異質整合及材料專區，還邀請了英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等企業，於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中分享和探討半導體先進封裝與材料技術。
半導體製程與技術不斷演進，這促進了IC設計、設備、材料等相關產業的發展。透過技術與經濟的外溢效應，實現AI關鍵技術的突破，構建完整的產業生態系統。這不僅提升了供應鏈的競爭力，還帶動了產業的共同發展，進而推動台灣及全球產業的整體進步與繁榮。
國際半導體產業協會（SEMI）主辦的SEMICON Taiwan表示，隨著半導體技術的持續演進，新技術變得越來越複雜，前瞻技術的佈局與擴大供應鏈合作變得更加重要。先進材料的持續進化，加速提升了半導體元件的性能與效率，將成為推動先進製程的關鍵技術。同時，先進封裝技術也正朝向異質整合與3D系統級封裝的方向發展。今年SEMICON Taiwan在異質整合專區集結了產業上中下游，包括IC設計、製造、封裝及終端系統應用的領導廠商，展示了完整的新興技術與應用，勾勒了半導體未來的藍圖。
此外，大會將於展期前一天展開為期四天的異質整合系列論壇，邀請了強大的講者陣容，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、台積電（TSMC）等領導廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質整合技術的突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。
SEMI指出，AI需求爆發，AI晶片所需的先進封裝技術產能吃緊。面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行IC封裝，於相同單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝的熱門技術。儘管面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，SEMICON Taiwan國際半導體展今年首次新增了面板級扇出型封裝創新論壇，並邀請了日月光（ASE）、群創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展，期待加速技術突破與提前佈局，全面提升半導體製造力。
除了封裝技術，機械設備也是半導體產業不可或缺的周邊產業鏈之一。台灣的半導體技術也帶動了機械產業的共同發展。今年SEMICON Taiwan國際半導體展亦設有精密機械專區，邀請了台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）工具機智慧團隊參與，協助半導體設備深耕台灣，邁向國際。
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