華為Pura 70最新拆解:超90%零部件國產,全面國產化目標觸手可及

華為Pura 70最新拆解:超90%零部件國產,全面國產化目標觸手可及

最新拆解報告揭示,華為最新旗艦機型Pura 70系列零部件供應方面取得了顯著進展,除頂配機型外,其余機型超過90%的零部件均來自中國本土供應商。這一數據標志著華為在智能手機制造領域邁向全面國產化的關鍵一步,彰顯了中國在高科技產業領域的實力和創新能力。

據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解報告指出,華為Pura 70系列中,僅Pura 70 Ultra主相機采用了索尼零組件,而其他機型如Pura 70、Pura 70 Pro及Pura 70 Pro+的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱及聲學元件等關鍵零部件幾乎全面實現了國產化。這一重大突破凸顯了華為在突破外部封鎖、實現智能手機制造全國產化方面的堅定決心和不懈努力。

華為Pura 70系列的主要零部件供應商包括歐菲光、藍思科技、歌爾股份、匯頂科技、舜宇光學、京東方和水晶光電等一系列中國本土企業。這些企業的參與不僅為華為提供了高質量的零部件支持,也推動了中國智能手機產業鏈的完善和升級。

值得一提的是,華為Pura 70系列在中國市場的熱銷表現也為其國產化進程增添了動力。由于供不應求的局面,主要渠道出現缺貨現象,二級市場價格也隨之上漲。業界預測,華為今年將取得亮眼成績,智能手機出貨量有望達到5000萬臺,其中Pura 70系列有望成為重要推手,其銷量本身就可能超過數千萬臺。

業界人士指出,目前手機零組件供應鏈中,除高端處理器及高端主相機外,幾乎沒有中國企業做不到、不會做的零組件。隨著芯片制造和相機技術的不斷進步,中國企業在智能手機產業鏈中的地位將越來越重要,完全實現國產化的目標指日可待。

華為Pura 70系列零部件國產化率的顯著提升,不僅體現了華為在供應鏈管理和技術創新方面的優勢,也為中國智能手機產業的未來發展注入了強大動力。展望未來,我們有理由相信,隨著更多中國企業加入全球高科技產業鏈,中國在全球科技領域的影響力將不斷提升。

本內容來自創作者:智慧型手機 上傳發布,不代表本網站觀點與立場。转载,请注明出处:https://news.kejixun.com/164.html

讚! (0)
智慧型手機的頭像智慧型手機投稿者
Previous 2024 年 4 月 29 日
Next 2024 年 4 月 29 日

相关推荐

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

SHARE
TOP