全球領先的半導體製造巨頭台積電（TSMC）正式確認了其德國德勒斯登晶圓廠奠基儀式的日期，活動將於8月20日隆重舉行。這項消息由台積電官方及多方知情人士共同透露，標誌著台積電在歐洲佈局的重要里程碑。
根據英媒《The Register》報道，台積電控股子公司ESMC（歐洲半導體製造股份有限公司）將在此日舉行奠基儀式，正式拉開其在德國建設先進晶圓廠的序幕。該晶圓廠專注於車用和工業用晶片的生產，採用包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟製程技術，預計於2027年實現量產，屆時月產能將達到40,000片12吋晶圓，為歐洲乃至全球的汽車及工業市場提供強大的晶片支援。
台積電董事長兼總裁魏哲家將親自率領公司高層代表團前往德國出席此次奠基儀式，不僅彰顯了台積電對該項目的重視程度，也體現了其對加強歐洲半導體供應鏈建設的堅定承諾。在儀式上，魏哲家將主持活動並會見上游供應商、下游客戶以及德國政府官員，共同探討合作機遇，推動半導體產業的永續發展。
ESMC由台積電持股70%，其餘30%股份由三家歐洲知名企業－英飛凌、博世和恩智浦各持10%。這項強強聯合的陣容，不僅體現了台積電在全球化策略中的深入佈局，也展現了歐洲企業對於提升本土半導體製造能力的迫切需求。整體投資規模超過100億美元（約726.29億元），顯示出各方對該計畫的巨大信心和長期承諾。
值得注意的是，ESMC的首任總裁將由前博世德勒斯登晶圓廠廠長史蒂安·科伊茨施擔任。這項任命不僅體現了對科伊茨施個人能力的認可，也預示著ESMC將充分利用其在半導體領域的豐富經驗和資源，推動新晶圓廠的順利建設和運作。此外，ESMC的首座晶圓廠選址緊鄰科伊茨施先前的工作地點，並與另一股東英飛凌的新建晶片工廠相距不遠，這將有助於形成產業集聚效應，提升整體競爭力。
在奠基儀式的邀請函中，ESMC強調了該晶圓廠將代表「歐洲可持續半導體生產的新維度」。這不僅是對計畫本身的高度評價，也是對歐洲半導體產業未來發展前景的樂觀預期。隨著全球半導體市場的持續成長和技術的不斷進步，ESMC的晶圓廠有望成為推動歐洲半導體產業發展的重要力量之一。
綜上所述，台積電德國晶圓廠的奠基儀式標誌著公司在全球化策略中邁出了重要一步。隨著專案的順利推進和產能的逐步釋放，ESMC將為全球汽車及工業市場提供更穩定、高效的晶片供應支持，助力產業鏈上下游企業的協同發展。
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