台積電傳出將在本週開始試產2奈米製程，而其最大客戶蘋果計劃在2025年首度使用2奈米製程，應用於iPhone 17。同時，台積電開發的下一代3D先進封裝平台SoIC（系統整合晶片）也將導入蘋果新一代M5晶片。
2奈米製程與市場期待
與3奈米製程相比，2奈米製程在相同功率下預計可將速度提高10%至15%，或在相同速度下將功率降低25%至30%。根據工商時報報導，市場傳出，台積電2奈米測試、生產與零組件等設備已在第二季初入廠裝機，本週將在新竹寶山的新建晶圓廠進行2奈米製程試產。
據悉，蘋果將拿下台積電2025年首波2奈米製程產能，而下世代3D先進封裝平台SoIC也將用於蘋果新一代M5晶片的量產，預計2026年SoIC產能將大幅增長數倍。
SoIC技術與應用
隨著SoC（系統單晶片）越做越大，未來12吋晶圓可能僅能擺放一顆晶片，這對晶圓代工廠的良率及產能都是巨大挑戰。SoC技術將多個不同功能的晶片整合到一個單一晶片上，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、記憶體和通訊模組等，以實現完整的系統功能，常用於行動裝置、嵌入式系統和各種消費性電子產品。
為應對這一挑戰，台積電等公司加速研發SoIC技術，通過立體堆疊晶片技術滿足SoC所需的電晶體數量、接口數、傳輸品質及速度等要求，同時避免晶片尺寸持續放大，利用不同製程來降低晶片成本。SoIC是台積電開發的高密度3D小晶片堆疊技術，適用於十奈米及以下的先進製程，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術將不同尺寸、功能和節點的晶粒進行異質整合，實現更好的性能和更小的封裝體積。
市場與產能預期
目前SoIC技術仍處於開發階段，相關概念股主要集中於台灣的半導體產業鏈，潛在公司包括台積電、弘塑、辛耘和均華等。SoIC技術核心是將多個不同功能晶片垂直堆疊，形成緊密的三維結構，其中混合鍵合技術（Hybrid Bonding）是未來AI和HPC晶片互連的革命性技術，NVIDIA與AMD目前都在尋求將SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um，以推進AI晶片的極致算力。
台積電已投入大量資源研發SoIC技術，AMD MI300晶片是首個導入SoIC封裝的客戶，雖然仍處於良率起步階段，但其他大廠也表現出極大興趣。今年，台積電各大客戶除了爭取3奈米製程的更多產能外，也對SoIC封裝技術展現高度興趣。供應鏈透露，相較於AI晶片，蘋果的SoIC製作相對容易。為準備產能給大客戶，台積電明年的SoIC產能將至少擴大一倍，目前SoIC月產能約4000片，預計2026年將大幅增長數倍。
iPhone 18 才能採用2奈米製程？
然而，針對明年iPhone 17將採用台積電2奈米製程的傳言，macrumors論壇報導，多次準確披露蘋果消息、擁有25年半導體產業經驗的微博用戶「手機晶片專家」認為這純屬假消息。他表示：
「這是胡說八道的假新聞，2奈米要上量要到2025年底，iPhone 17根本趕不上。iPhone 17的處理器還是用3奈米，iPhone要等到iPhone 18才會有2奈米。看過產能規劃表，就知道這又是無良媒體的報導。」
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