在AI熱潮的推動下，台灣再度成為全球關注的焦點，享有「科技之島」與「世界AI中心」的美譽。台灣憑藉半導體與先進技術，吸引了大量的投資和目光。台灣AI相關概念公司的股價今年相繼暴漲，其中半導體龍頭台積電更在7月4日突破千元大關，而台灣加權指數也在這次AI熱潮中，首次突破24,000點，成為亞洲國家中的黑馬。
台股群創暴漲 CoWoS概念瘋狂
在這樣的背景下，面板大廠群創在昨日收盤大漲6.27%，收在16.1元，成交量達到驚人的50萬8100張，位居上市櫃公司成交張數之冠。證券分析師張陳浩表示，除了擁有面板股基期低、巴黎奧運會的題材優勢，群創還有轉型跨入半導體的扇出型面板級封裝（FOPLP）的CoWoS相關題材，這三項題材加持下，群創的表現格外亮眼。
在AI熱潮的帶動下，市場對於AI晶片和CoWoS封裝的需求特別強勁，但國內同時能做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家。為了因應輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）等科技大廠的龐大AI晶片需求，台積電的CoWoS封裝產能吃緊，因而向相關供應鏈拉貨，導致CoWoS概念股在這段期間內持續火熱。
CoWoS先進封裝技術解析
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D的封裝技術，可分為兩部分：CoW（Chip on Wafer）指晶片堆疊，而WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。由於CoWoS可以將不同製程的晶片封裝並整合至基板上，縮短晶片間的線路，提高效能，同時節省功耗。這種技術主要應用於消費性電子產品，特別是在AI和GPU等高速運算領域成長最快。
除了AI和GPU外，CoWoS封裝技術還應用於5G、物聯網、車用電子等領域，未來在各大趨勢中，CoWoS封裝技術將扮演重要角色。
CoWoS對挖礦產業的影響
CoWoS封裝技術能提高晶片效能並減少功耗，這兩項特點非常符合追求高效能與低電耗的挖礦產業。高性能顯卡與挖礦設備引進CoWoS技術晶片是必然趨勢，屆時挖礦設備將全面升級。
此外，AI與加密貨幣挖礦追求的是電力效能最佳化與散熱改進。CoWoS的誕生，即使在半導體製程工藝未變得更小的情況下，仍可透過晶片堆疊進一步降低功耗。這可能使現有的顯卡與礦機在2~3奈米晶片工藝普及前，推出能效更好的新型號，若相關技術得以突破，將對現有設備造成一次顯著的技術提升。
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