台積電CoWoS產能緊缺,持續擴大委外合作應對需求

台積電CoWoS產能緊缺,持續擴大委外合作應對需求

台積電(2330)董事長魏哲家昨(18)日於法說會上表示,由於AI晶片需求強勁,帶動了CoWoS先進封裝需求的持續高漲。儘管台積電今年的CoWoS產能已超過倍增,仍面臨嚴重供不應求的局面,預計這種產能緊缺的情況可能會延續到明年。為了解決產能不足的問題,台積電將繼續與半導體後段封測廠合作,進一步擴大先進封裝的委外比例,聯電和日月光投控等合作夥伴有望受益。

魏哲家在法說會上回應市場對於CoWoS產能緊缺的關注,坦言目前CoWoS的需求遠超供應。台積電除了自身努力擴產,還將攜手封測夥伴,期望在2025年至2026年之間實現供需平衡。市場傳聞稱,台積電除WoS部分外,考慮將CoW部分也委外進行。魏哲家強調,台積電在先進封裝方面的目標是降低成本,預計未來幾年毛利率將逐步提升。與OSAT封測夥伴的合作,將有助於增加產能以滿足需求。

魏哲家指出,CoWoS的資本支出無法具體說明,因為每年都在不斷增加產能。他表示,今年的產能已超過翻倍成長,並期望明年再度翻倍。業界人士解釋,CoWoS封裝分為「CoW」和「WoS」兩部分,CoW是指Chip-on-Wafer(晶片堆疊),WoS是指Wafer-on-Substrate(晶片堆疊在基板上)。CoWoS封裝技術能有效減少晶片需要的空間,並降低功耗和成本。

台積電與日月光投控合作多年,日月光在先進封裝領域競爭優勢明顯,已具備執行完整2.5D CoWoS封裝的能力,預料將成為台積電在先進封裝領域的「最佳盟友」。

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