
AI已成為全球投資的熱門主題,尤其輝達(NVIDIA)的Blackwell平台出貨情況備受矚目。摩根士丹利(大摩)證券在最新報告中看好信驊(5274)和愛普(6531)的未來展望,並給予這兩家台灣公司「優於大盤」的評等。
大摩看好雲端半導體前景
在「雲端半導體」產業報告中,大摩指出,隨著主流AI伺服器與非AI伺服器需求強勁,預計第三季度傳統雲端半導體將有更顯著增長,且至2025年,Blackwell平台的需求將更加強勁。大摩科技產業分析師顏志天表示,雲半導體市場具有周期性,本益比會隨獲利修正波動,因此「時機」將是關鍵因素。其中,2024年第四季度將是重要觀察點,因為2025年上半年雲端資本支出的高峰可能提前一至兩個季度。
美國雲端服務供應商帶動需求
大摩北美IT硬體分析師埃里克·伍德林(Erik Woodring)指出,美國四大雲端服務供應商(微軟、亞馬遜AWS、Google及Meta)的財報顯示,2024年雲端資本支出將顯著增長,預計年增達44%,相較於去年的2%有大幅提高,顯示出各大廠對雲端相關技術的資本支出正加速成長。
輝達 Blackwell 平台需求高漲
值得注意的是,2025年輝達Blackwell平台需求能見度將更高。如每機櫃要價180萬美元的GB200 NVL36,明年需求將達6-7萬櫃,超過市場預期的5萬櫃20%-40%。除了大型雲端服務供應商,較小的雲端服務商也顯示出強勁需求。此外,要價300萬美元的NVL72出貨比例將上升,甚至可能超越NVL36;而B200 HGX的增產計畫可能提前至今年第四季度開始,填補2025年第二季度的需求缺口。
台系供應鏈受惠
展望2024年,雲端半導體的需求可能更強勁,但不排除今年第三季度某些元件可能出現短缺。在台灣供應鏈中,信驊2024年第二季度營收優於預期,預計第三季度將季增兩位數。由於美國和中國大陸客戶的短期需求強勁,信驊需要與代工廠合作增加晶圓生產,以避免伺服器遠端管理晶片(BMC)可能出現的短缺。
AI伺服器採用3D記憶體
長期而言,AI伺服器將採用3D記憶體,對愛普將是利多。因此,信驊與愛普兩家公司均被大摩評為「優於大盤」。
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