近日，網路上再次傳出了關於蘋果iPhone 17傳聞的消息。傳聞稱，蘋果再次推遲了在iPhone中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃，這一消息由知名蘋果分析師郭明錤最新發布。 RCC技術原本計劃在iPhone 16中首次亮相，但隨後被推遲到iPhone 17，然而，最新的消息顯示，iPhone 17也將與這項創新技術擦肩而過。
據郭明錤透露，RCC技術因其能夠顯著減薄主機板厚度、節省內部空間而備受關注。在去年十月的分析中，他特別指出，RCC不含玻璃纖維，使得鑽孔過程更加容易，並有望為iPhone內部設計帶來革命性的變化。然而，儘管RCC技術具有多方面的優勢，蘋果及其供應商在使用該材料時卻面臨了耐久性和脆弱性方面的挑戰。
郭明錤在X平台上的簡短更新中明確指出：「因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主機板材料。」這一決定意味著，儘管RCC技術具有節省內部空間的潛力，但其在實際應用上的耐久性問題尚未解決，無法滿足蘋果對產品品質的嚴格要求。
RCC技術，也稱為背膠銅箔，主要採用電解銅箔，並塗覆以環氧樹脂為主的高Tg熱硬化型絕緣樹脂。這種技術相比傳統銅箔基板，由於沒有玻璃布，可以直接將清漆塗覆在銅箔上，不僅簡化了過程，還大幅減少了解電層厚度與基板重量。然而，這些優勢並未能抵消其在耐久性和脆弱性方面的不足。
對消費者而言，iPhone 17不採用RCC材料可能不會帶來直接的體驗改變。但長遠來看，如果蘋果能夠解決RCC的耐久性問題，並成功將其應用於未來的iPhone主機板上，那麼用戶可能會看到更薄的機身設計，或者蘋果會利用新增的空間探索其他創新設計。
目前，關於蘋果是否會在2026年的iPhone 18上採用RCC技術，或者是否會進一步推遲該計劃，尚無確切消息。但可以預見的是，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，蘋果將繼續尋求更先進、更可靠的材料和技術，以推動產品的進一步輕薄和高性能化。
這次iPhone 17不採用RCC技術的決定，也引發了業界對智慧型手機產業未來發展的廣泛思考。在智慧型手機內部空間日益緊張的背景下，如何平衡產品的輕薄化與耐用性，成為了手機廠商必須面對的重要議題。而蘋果公司的這個決定，無疑為整個產業樹立了新的標竿和參考。
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