
近日,關於小米MIX Fold 4與MIX Flip折疊螢幕手機發表日期曝光。小米公司近日宣布了一系列令人期待的新品發布計劃,據小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰透露,Redmi K70至尊版將於“下週見”,而備受矚目的小米MIX Fold 4與MIX Flip折疊螢幕手機也被曝將於19日正式發布,預計日期為下週五。
這次發表會不僅是小米折疊螢幕手機技術的另一個重大展示,也是Redmi品牌旗艦機型的另一個力作亮相。根據可靠消息,小米MIX Fold 4大折疊手機將推出白、藍、黑以及獨特的凱夫拉材質版本,滿足不同用戶的個人需求。而MIX Flip小折疊手機則提供了白、紫、黑以及拼接版本,同樣以多樣化的設計吸引消費者目光。兩款折疊式螢幕手機均預計提供最高16GB+1TB的儲存配置,為用戶提供極致的效能體驗。
Redmi K70至尊版作為Redmi品牌的最新旗艦,本週已經公佈了多項核心配置資訊。該機搭載了聯發科的天璣9300+旗艦處理器,性能強勁;螢幕方面,採用了1.5K分辨率的C8+直屏,由TCL華星供應,支援144Hz高刷新率,視覺效果驚艷且流暢;影像系統上,配備了5000萬像素的索尼IMX906主攝,拍照能力顯著提升;續航方面,內置5500mAh大容量電池,並支持120W超級快充,讓用戶告別電量焦慮;此外,Redmi K70至尊版還具備IP68級防塵防水功能,採用高強度金屬中框和四曲等深玻璃背蓋設計,不僅提升了手機的耐用性,也帶來了更高級的質感。配色方面,提供了冰璃、墨羽、晴雪三種時尚選擇。
這次發表會不僅限於手機產品,還將帶來包括耳機、手錶、手環等在內的眾多配件產品,進一步豐富小米的生態鏈佈局。對於關注小米及Redmi品牌新品發表的消費者而言,這無疑是一場不容錯過的科技盛宴。
請廣大米粉及科技愛好者持續關注後續報道,以獲取更多關於小米MIX Fold 4、MIX Flip及Redmi K70至尊版等新品發布的最新資訊。
本內容來自創作者:Xiaomi 上傳發布,不代表本網站觀點與立場。转载,请注明出处:https://news.kejixun.com/12695.html