國際半導體產業協會(SEMI)最新報告看旺全球半導體製造設備市場,預期今年銷售總額可望年增3.4%、達1,090億美元,創新高;明年有機會衝高至1,280億美元,比去年底預期的1,240億元更好。

半導體製造設備市況俏,法人看好,京鼎(3413)、家登、帆宣、天虹、公準等台廠接單跟著旺,因應商機爆發,相關業者也積極啟動擴產計畫,全力爭取訂單。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,半導體製造設備總銷售額今年成長曲線將延伸至2025年,強勁增長約17%。全球半導體銷售如果依照地區來區分,SEMI表示,中國大陸、台灣與韓國至2025年仍穩居設備支出前三大。中國區設備採購量持續增加,預測期間內可望維持領先地位,估計2024年大陸設備出貨量將來到創紀錄350億美元,不過,2025年可能趨緩下跌。
展望2025年,在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下,晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓,增幅 14.7%至1,130億美元。
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