
華碩ASUS ROG Phone 8 系列於 2024 年 1 月 16 日推出ROG Phone 8系列電競手機,包括ROG Phone 8、ROG Phone 8 Pro與ROG Phone 8 Pro Edition。
華碩官方顯示ROG Phone 8搭載 Snapdragon® 8 Gen 3 處理器與獨創的散熱設計,展現頂尖效能。搭載 LTPO 技術的 6.78 吋 AMOLED 螢幕,峰值亮度提高至 2,500 尼特,提供絕佳視覺饗宴。搭載六軸防手震 Hybrid 雲台 3.0 與 3 倍長焦鏡頭的相機。
自從發布以來ASUS ROG Phone 8 系列手機深受粉絲的喜愛,但也有一些用戶回饋ROG Phone 8 系列手機缺陷和災情。
ASUS ROG Phone 8 系列收到了一些用戶的混合回饋。以下是一些常見的缺陷/災情:
- 打孔螢幕:與先前的全螢幕設計不同,ROG Phone 8 採用了打孔設計。有些用戶在遊戲時覺得這有點分散注意力。
- 突出的相機鏡頭:相機鏡頭更加突出,有些用戶覺得這影響了手機的美觀和手感。
- 簡化的設計:新設計相比之前的型號不那麼酷,這引起了不同的反應。有些人喜歡這種更低調的外觀,而有些人則懷念之前大膽的遊戲美學。
- 電池容量減少:電池容量減少到 5500mAh,比之前的型號要小。不過,它支援 15W 無線充電和 65W 有線快充。
- AirTriggers 問題:一些用戶報告了 AirTriggers 的偶爾觸摸回應問題。
華碩指出,邁入第三代設計語彙的ROG Phone 8系列,外觀質感大升級,ROG Phone 8 Pro/8 Pro Edition搭載AniMe Vision 8-bit LED顯示器,採用超過300顆LED,可自訂動畫或顯示天氣、電量等功能,盡顯潮酷風格;ROG Phone 8系列搭載高通Snapdragon 8 Gen 3旗艦處理器,CPU與GPU效能分別提升30%、25%,並具備旗艦級三鏡頭,嶄新拍攝體驗滿足攝影愛好者所需。
華碩並指出,ROG Phone 8系列以獨創六層散熱設計為基礎,採用創新第2代360°全方位散熱技術,速冷導熱棒提升22%散熱效率;全新「空氣動力風扇X」強大升級,散熱效率大增33%,最多使手機背面溫度降低36°C;5500mAh大電量加持,支援65瓦快充及無線充電,確保長時間遊玩重載遊戲低溫舒適,不降效能;螢幕則較前代邊框更窄,螢幕佔比更高,手機卻更加輕薄;支援LTPO與光線追蹤技術,呈獻清晰流暢的視覺饗宴,更是全球首款IP68等級防水防塵電競手機。
此外,ROG Phone 8系列亦為玩家設計貼心功能,招牌AirTrigger提供按壓觸控鍵、體感方向鍵、風扇專用鍵三種感應模式,支援超過20種手勢;全新AI遊戲功能與遊戲精靈,包括遊戲智慧提示2.0、精華智慧錄影、隱形掛機模式、AI辨識快搜、虛擬按鍵震動等,提供頂級的遊戲體驗。
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