鴻海集團揮軍先進封裝,台、日大連線,鎖定當紅的面板級扇出型封裝(FOPLP),繼群創在台灣進行相關布局後,另一轉投資公司夏普也宣布在日本跨足面板級扇出型封裝,預計2026年開出產能。

鴻海集團原本就具備AI領域一條龍量能,隨著關鍵的先進封裝技術到位,火力全開,後續更有AI接單利器。夏普大轉型,助益鴻海之餘,鴻準是夏普大股東之一,廣宇是夏普合作夥伴,都同步沾光,而且也能給予轉型協助,新增訂單可期,具有加乘效果。
鴻準約持有夏普10.5%股權。針對夏普股權,鴻準發言系統指出,現階段不會增加,也不會減少持股,將維持目前的投資關係。
廣宇之前與夏普在線束、PCB與光學元件等有合作關係,也代銷夏普的面板與光電零組件。隨著鴻海董事長劉揚偉兼任夏普會長,加上夏普縮減面板事業,擴大半導體事業,雙方是否有新的合作案,受到關注。
夏普宣布,攜手日本電子元件廠Aoi Electronics揮軍先進封裝,由Aoi、夏普及Sharp Display Technology簽訂協議,Aoi將利用夏普面板工廠的廠房與設施,興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內,在夏普三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝產線,目標2026年全面投產,月產能2萬片。
日經新聞報導,夏普持續縮小面板工廠,並擴大生產半導體產品。夏普指出,先進封裝產線將用來生產Aoi的FOLP。夏普表示,根據協議內容,今後三家公司考慮在半導體後段製程合作,以加快產線建置和全面量產。
群創方面,鴻海雖已退出董事會,但仍是大股東。群創積極轉型,以自有面板生產線切入面板級扇出型封裝,並宣示2024年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」,旗下相關產品線一期產能已被訂光,規劃第3季出貨。
群創董事長洪進揚曾透露,近年來在FOPLP投入的資本支出達20億元,這相對於面板廠動輒數百億元的資本支出而言,屬於「輕量級」投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First及Chip-First封裝二類製程,前者主要供應通訊產品應用;後者是針對車用快充所需晶片的市場。
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